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    中华首款车规级自动驾驶芯片发布:宏观开放、算力超GPU 10倍

    2019-09-03 点击:802

      

      道路二世能够高效灵活地贯彻多类AI任务处理,对多类目标进行实时检测和精准识别,可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需要,以及语音识别,眼球跟踪,手势识别等智能人机交互的效果需求,富于体现BPU架构强大的灵活性。

      文丨AutoR智驾 诺一

      中华首款车规级AI芯片来了。

      同一天 (8月30日) 在烟台化工大会期间,竞争性人工智能芯片企业地平线正式公布量产中国首款车规级人工智能芯片——道路二世。

      道路二代是地平线自动驾驶芯片“道路”迭代款,该芯片搭载了地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0(Brain Processing Unit),可提供超过4 TOPS的等效算力,独立功耗仅2瓦。

      十四大上,地平线创始人&CEO余凯表示:“车载AI芯片是有机行业之秦山,也是半自动驾驶实现大规模落地的大前提。本次地平线率先推出首款车规级AI芯片不仅实现了中国车规级AI芯片量产零之打破,也补齐了国内自动驾驶产业生态建设之基本点环节。”

      可以说,这是一款从筹划的初就完全按照车规级打造的暖气片。

      先简单介绍一下什么是车规级芯片,与普通芯片不同,车规级芯片需要应对海量技术和复杂场景,切实有三大痛点考验车载AI芯片的习性: 米级延时、大数量量计算、低成本高效率。

      基于此,地平线打造的车规级AI芯片在满足 米级延时、大数量量计算、低成本高效率的基础上可以实现四大智能驾驶应用场景,视觉感知辅助驾驶、 高级别自动驾驶、众包高精地图与稳定和智能人机交互。

      其中,智能驾驶应用场景为眼前基本能力。

      地平线征程二世核心参数:

      

      道路二世搭载地平线自主创新研发的 高性能计算架构BPU2.0(Brain Processing Unit),可提供超过4 TOPS的等效算力,独立功耗2瓦,穿越车规级AEC-Q100检查,TSMC 28nm HPC+工艺,17*17mm BGA封装。

      其中,独立算法模型的算力利用率大于90%、配合高效的做法TOPS算力可以处理的帧数可达同等算力GPU10倍以上, 对于感 知可靠性识别精度大于99%,延迟小于100毫秒, 感知丰富性上,像素级语义分割,超过60个分类,每秒目标识别数量超过2000个。

      同时,道路二世能够高效灵活地贯彻多类AI任务处理,对多类目标进行实时检测和精准识别,可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需要,以及语音识别,眼球跟踪,手势识别等智能人机交互的效果需求,富于体现BPU架构强大的灵活性。

      

      道路二代还可提供准确且低延迟的观感输出,满足典型场景对语义分割、目标检测、目标识别的品种和数据之需要。

      道路二世全面开放,提供从参考解决方案,到开放的观感结果,再到芯片及工具链的底子开发条件,并可根据客户的不同需求提供不同层次的产品交付和劳务。

      地平线征程二世芯片效率为什么高吗?

      人家中心是首份量力量、兼顾灵活的BPU,对此地平线采用的作法是 接受经典芯片设计、讲究实际AI能力输出、宽带与失业率优化并重。

      

      咱了解经典芯片性能评估方式是Power、Performance、Area,即:功耗、性能、资金。

      基于此,地平线采用了重新定义AI计算机性能的评分方式,并将 芯片优化、玉器和Runtime的僵化和书法的僵化三者结合,最终进行计算拆分、系列并行、多少复用和全局优化。

      此地需要指出的是,计算拆分是张量计算弹性拆分、提升指令并行是多元计算流水优化和指令序列异步并行,而数据复用是在片内形成进而实现多层各司其职降低宽带。

      最后得到的结果表现, 单帧宽带消耗降低到34.4、单帧计算延时25.1毫秒、计算资源利用率达到95%。

      

      在可靠性方面,地平线车规级芯片工作温度可满足零下40零度到120零度,运作寿命设计为满足15年至20年运行要求。

      在质体系方面,地平线车规级芯片要满足零缺陷设计,同时满足ISO/TS质管理系统认证。

      在安全体系方面,具备ISO2626效益安全,表现风险缓解措施,覆盖系统失效情况下的平安隐患,具备ISO预期效益安全,覆盖基于非系统失效导致的平安隐患,具备ISO网络安全,客观保障车辆系统之网络安全。

      据悉,道路二代在2019岁首流片成功,专业量产前,地平线已完成芯片功能性和平稳测试、系统软件开发和平稳调试,此时此刻,道路二世芯片开发套件已完全就绪,可支持客户直接进行产品计划。

      在公布现场,地平线上海芯片研发中心总经理吴征还第一对外公布了道路系列车规级芯片研发路线图。

      

      满载地平线高性能计算架构BPU3.0的征途三世芯片,符合AEC-Q100和ISO 车规级标准, 试想将于明年正式推出。

      在奥运会上,地平线同步公布了AI芯片工具链 Horizon OpenExplorer (地平线“塞外工开物”) 。

      Horizon OpenExplorer 包含面向实际状况进行AI书法和运用开发的全方位工具,上半时,模型训练工具、检查验证工具、玉器、传感器、嵌入式开发包等悉数亮相,工具链中还有参考模型样例、参考整体软件方案支持客户快速产品落地。

      十四大最后,地平线拿出了基于征程二代车规级芯片打造的面向ADAS市场之征途二世视觉感知方案,该平台将在过年正式,可覆盖不同等级自动驾驶需要之崭新Matrix机关驾驶计算平台。

      

      先看性能参数:10类动态目标感知、53类静态目标感知、23类语义分割、1080P

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